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2014年中国电子学会电镀专家委员会(35周年)学术年会
发布日期:2014-12-01 关注:527

中国电子学会电镀专家委员会

2014年中国电子学会电镀专家委员会(35周年)学术年会

(第五轮通知)

 

电子电镀专家梦!

低碳 → 绿色 → 循环

要让电子电镀成为人见人爱的“大熊猫”

不管信息产业如何高速发展,电子电镀要永远走在他的前面

迎接他的挑战!满足他的需求!

大会日程及学术报告安排如下。

一、    会议日程安排

日期

时间

行程

地点

2014年12月1日

(星期一)

8:30-12:30

大会代表报到

京基海湾酒店大堂

14:00-18:00

第一分会场报告

多媒体厅

第二分会场报告

多功能厅Ⅰ

第三分会场报告

多功能厅Ⅱ

18:30-19:00

庆典大会

宴会厅

19:00-20:00

中式晚宴

宴会厅

2014年12月2日

(星期二)

7:00-8:00

早餐

一楼缤纷年代西餐厅

8:30-12:00

第一分会场报告

多媒体厅

第二分会场报告

多功能厅Ⅰ

第三分会场报告

多功能厅Ⅱ

12:10-13:30

午餐及休息

一楼缤纷年代西餐厅

13:30-14:00

照相(全体参会代表合影)


14:30-17:00

参观:1、上村工业(深圳)有限公司

2、深圳奥美特科技有限公司


 

 

 

二、2014.12.1下午 分会场报告安排

 

第一分会场

主持人:孙建军 教授   江建平 博士

日期

时间

题目

主讲人

2014.12.1

下午(星期一)

14:00-14:30

三维封装中的电沉积技术新进展

上海交通大学 李明博导 

14:30-15:00

半导体制程的新技术及应用

得力公司技术经理 李俊鎬  

15:00-15:30

铜互联电镀技术与未来的信息产业

上海新阳总工程师 孙江燕

15:30-16:00

怎样保证优质SMT

确信爱法(深圳)公司GilbertRenaud

16:00-16:30

NTB-301片状陶瓷元件的中性镀锡工艺

南京大学 方景礼 教授

16:30-17:00

微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺探析

武汉晶泰电子 任雅勋高工

17:00-17:30

电镀技术在被动元件表面处理的应用和发展

深圳顺信公司总经理 赵永强

17:30-18:00

浅谈国内外电子电镀标准

四川华丰集团 张勇强 高工

 

第二分会场

主持人:成旦红 教授   李明 教授

日期

时间

题目

主讲人

2014.12.1

下午(星期一)

14:00-14:30

接插件贵金属电镀的最新进展

美泰乐公司Steve BURLING

14:30-15:00

高密度集成电路引线框架技术进展
























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