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第三届全国电镀园区建设、运营研讨会通知
发布日期:2014-9-22 关注:

 

第三届全国电镀园区建设、运营研讨会通知

中表镀﹝2014﹞8号

 

各有关单位:

    自首届全国电镀园区建设、运营研讨会召开以来,全国各省(市)电镀园区的数量、规模不断增加。为进一步推动电镀园区规范化,并为各级政府相关部门和电镀园区投资建设者提供指导性的意见,拟于2014年11月27-28日在重庆铜梁召开以“创新服务,携手共赢”为主题的第三届全国电镀园区建设、运营研讨会。

为做好相关组织工作,现开始预报名,相关事宜通知如下:

一、基本信息

会议时间:2014年11月27-28日

会议地点:重庆市铜梁区

主办单位:中国表面工程协会电镀分会、中国表面工程协会清洁生产指导工作委员会     

承办单位:重庆重润投资集团有限公司

媒体支持:中国表面处理网(zgbmcl.com)

二、拟邀嘉宾及参会对象

(一)拟邀嘉宾

工业和信息化部领导

环境保护部领导

重庆市政府有关领导

中国环保产业协会领导

(二)参会对象:

(1)各省(市)政府工业主管、环境保护、工业规划部门领导;

(2)环保产业协会负责人;

(3)各地电镀(表面工程)协会负责人;

(4)各省(市)电镀园区投资建设或拟投资建设者、运营单位;电镀园区污染物防治设施的设计、建设、运营单位;

(5)已入园企业和有入园意向的表面处理企业负责人;

(6)机械、汽车、电子等有电镀及表面处理配套需求的行业协会和企业负责人;

(7)电镀及环保方面专业人士;

(8)部分行业媒体、大众媒体人士。

三、会议主要议题

(一)政府工业主管、工业发展规划、环境保护等部门领导解读工业发展形势、产业结构调整与升级、环境保护等与园区紧密相关的政策形势与要求。

(二)电镀园区交流园区创新服务等实践经验:

(1)园区创新服务现状及发展趋势;

(2)园区服务在电镀企业、上下游企业与政府三者间的地位和作用;

(3)如何规划建设电镀园区服务管理平台,适应创新服务发展;

(4)如何解决园区规划建设、服务成本和企业效益三者协调发展;

(5)循环经济在电镀园区内的应用;

(三)表面处理企业及其它行业企业对园区配套服务的要求。

四、会议报告及稿件

会议面向参会对象征集大会报告及分组讨论发言内容,内容需围绕此次研讨会主题,与议题相关,时间最短5分钟,最长20分钟。请于7月31日前提交拟发言标题及提纲至电镀园研讨会专用邮箱(ddyyth@126.com),经确认,于8月31日前提交发言内容全文(doc格式)。提交时请在正文后附作者姓名、性别、工作单位、职务、电话、手机、Email,邮件题目请注明:姓名-单位名称-第三届电镀园区研讨会投稿。

此外,面向全行业和社会各界征集围绕电镀园区建设、运营相关文章,体裁不限、篇幅不限,将择优刊登在中国表面处理网(www.zgbmcl.com)园区频道及协会会刊《中国电镀》“园区建设”专栏,并通过多媒体渠道向全行业和上下游行业推广。

五、园区宣传资料发放

会议现场设资料区,参会的电镀园区代表可将园区宣传资料提前寄至会务组或报到时交给会务接待人员,由会务组统一发放。会务组有权审核并根据实际情况选择资料的发放。

另有“园区直通车”等宣传推广形式,详询协会秘书处。

六、报名方式

为做好相关接待工作,请参会者请于10月31日前登陆中国表面处理网(www.zgbmcl.com)进行在线预报名。

正式报名以预报名信息完整且会务费缴纳成功为准。

七、会务费标准:

参会人员类别

报名形式

10月31日前缴费

10月31日以后

及现场缴费

一般参会对象

单独

1800元/人

2500元/人

组团(≥3人)

1500元/人

2200元/人

中表协电镀分会会员、

清洁生产指导工作委员会委员

单独

1200元/人

1800元/人

组团(≥3人)

1000元/人

1500元/人

其他

 

2500元/人

3000元/人

注:会务费不含住宿。

请汇款至:

户 名:中国表面工程协会电镀分会

开户行:中国银行北京黄寺支行

行 号: 104100005112

帐 号: 327260820258

*汇款后请将汇款底单扫描件或复印件发至秘书处并确认。

 

八、会务组联系方式

中国表面工程协会电镀分会秘书处

联系人:杨爽莉、姚航远(报名、交费)

王新国、孙长兰(报告、投稿)

刘 娥、牛小燕(宣传推广)

电 话:010-82237151

传 真:010-82235918

邮 箱:ddyyth@126.com

重庆重润投资集团有限公司(交通)

联系人:肖体刚

座 机:023-45434888

传 真:023-45617211

邮 箱:xiaotigang@cqcrtz.net

 

 

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