中国电子学会电镀专家委员会
2014年中国电子学会电镀专家委员会（35周年）学术年会 （第五轮通知） |
电子电镀专家梦！
低碳 → 绿色 → 循环
要让电子电镀成为人见人爱的“大熊猫”
不管信息产业如何高速发展，电子电镀要永远走在他的前面
迎接他的挑战！满足他的需求！
大会日程及学术报告安排如下。
一、 会议日程安排
日期 | 时间 | 行程 | 地点 |
2014年12月1日 （星期一） | 8:30-12:30 | 大会代表报到 | 京基海湾酒店大堂 |
14:00-18:00 | 第一分会场报告 | 多媒体厅 | |
第二分会场报告 | 多功能厅Ⅰ | ||
第三分会场报告 | 多功能厅Ⅱ | ||
18:30-19:00 | 庆典大会 | 宴会厅 | |
19:00-20:00 | 中式晚宴 | 宴会厅 | |
2014年12月2日 （星期二） | 7:00-8:00 | 早餐 | 一楼缤纷年代西餐厅 |
8:30-12:00 | 第一分会场报告 | 多媒体厅 | |
第二分会场报告 | 多功能厅Ⅰ | ||
第三分会场报告 | 多功能厅Ⅱ | ||
12:10-13:30 | 午餐及休息 | 一楼缤纷年代西餐厅 | |
13:30-14:00 | 照相（全体参会代表合影） | ||
14:30-17:00 | 参观：1、上村工业(深圳)有限公司 2、深圳奥美特科技有限公司 |
二、2014.12.1下午 分会场报告安排
第一分会场
主持人：孙建军 教授 江建平 博士 | |||
日期 | 时间 | 题目 | 主讲人 |
2014.12.1 下午(星期一) | 14:00－14:30 | 三维封装中的电沉积技术新进展 | 上海交通大学 李明博导 |
14:30－15:00 | 半导体制程的新技术及应用 | 得力公司技术经理 李俊鎬 | |
15:00－15:30 | 铜互联电镀技术与未来的信息产业 | 上海新阳总工程师 孙江燕 | |
15:30-16:00 | 怎样保证优质SMT | 确信爱法(深圳)公司GilbertRenaud | |
16:00-16:30 | NTB-301片状陶瓷元件的中性镀锡工艺 | 南京大学 方景礼 教授 | |
16:30-17:00 | 微型陶瓷封装体电阻器电镀工艺探析 | 武汉晶泰电子 任雅勋高工 | |
17:00-17:30 | 电镀技术在被动元件表面处理的应用和发展 | 深圳顺信公司总经理 赵永强 | |
17:30-18:00 | 浅谈国内外电子电镀标准 | 四川华丰集团 张勇强 高工 | |
第二分会场
主持人：成旦红 教授 李明 教授 | |||
日期 | 时间 | 题目 | 主讲人 |
2014.12.1 下午(星期一) | 14:00－14:30 | 接插件贵金属电镀的最新进展 | 美泰乐公司Steve BURLING |
14:30－15:00 | 高密度集成电路引线框架技术进展 | ||
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