中国电子电镀专家委员会

第十六届学术年会征文通知

中国电子电镀专家委员会决定于2012年4月8~10日在深圳高交会馆召开第十六届全国电子电镀学术年会。

这次学术年会将邀请国内外的知名高等院校、研究院所、生产企业的专家作报告，报告分为两类：

一类是电子电镀各领域的现状与发展趋势的综述性文章，将由电子电镀专家委员会委员提交。综述性文章又可分为两类：（1）有关电子产品的综述性文章（如整机结构、LED、IC类、印制板类、接插件类等）；（2）有关电子产品常用的电镀工艺（如化学镀、可焊性镀、脉冲镀等）。

另外一类是关于当前电子电镀各领域中的先进工艺、先进技术、先进设备和先进仪器等（如金锡合金电镀、纳米有机金属涂层、镁合金纳米涂覆等）。

希望通过这次学术年会，能够对电子电镀有一个全面的了解，在此基础上共同努力，开拓创新，使电子电镀技术水平更上一层楼。

大会的组织机构：

荣誉主席：  毕克允

荣誉副主席：蒋宇侨、郁祖湛、党学政

主      席：安茂忠

副  主  席：叶金堆、孙建军、孙江燕、沈涪、胡国辉、胡培荣、侯进、曾鑫

学术委员会：王增林、孙建军、刘仁志、陈智栋、李明、 赵达均、杨防祖、

            邵光杰、沈涪、侯进、郭忠诚、魏子栋、赵健伟

组织委员会：叶金堆、孙江燕、冯小龙、肖耀坤、张宝根、沈涪、苏骞、罗驰、

            胡国辉、蔡  荣、王晓伟

    秘  书  处：胡培荣、曾鑫、曲绍奎、赵达均、刘红霞、宋涵华

征集综述性的论文如下：

1、当前电子电镀的热点

2、 IC电镀发展现状与趋势

3、印刷板电镀发展现状与趋势

4、接插件电镀发展现状与趋势

5、结构件电镀发展现状与趋势

6、钕铁硼电镀发展现状与趋势

7、三废处理的发展现状与趋势

8、无氰电镀发展现状与趋势

9、代铬电镀发展现状与趋势

10、轻金属表面处理发展现状与趋势

11、化学镀发展现状与趋势

12、脉冲镀发展现状与趋势

13、振动镀发展现状与趋势

14、小零件滚镀发展现状与趋势

征集科技创新和技术突破的论文如下：

1、金锡合金电镀技术

2、手机外壳纳米涂覆技术

3、无氰耐磨金电镀技术

4、纳米有机金属膜电镀技术

5、与上述综述性领域相关的工艺研究论文

6、                                

7、                                

       中国电子电镀专家委员会秘书处联系方式：

   投稿邮箱：zhangjinqiu@hit.edu.cn

         联系人：张锦秋 博士

 联系电话：13945189262   

电话/传真：0451-86413721/86418616    

 邮箱：哈尔滨工业大学（一校区）411信箱  

电镀专家委员会

2011-12-1